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錫膏制備及對黏度和潤濕性測試的具體分析
  • 發布日期:2022-11-14     信息來源:      瀏覽次數:195
    •   錫膏制備
        試驗用助焊劑為自制助焊劑,由氫化松香、有機溶劑、活性劑、成膜劑(PEG-2000)、觸變劑、緩蝕劑等成分配制而成,具體配方見表1。試驗用SAC305焊錫粉由深圳福英達工業技術有限公司提供,焊錫粉型號及相關參數見表2,其中D50為中值粒徑,表示粒徑大于和小于它的顆粒各占50%。
         1   助焊劑配方

      w( 氫化松香) / %

      w( 活性劑) / %

      w( 成膜劑) %

      w( 觸變劑) / %

      w( 其他添加劑) / %

      溶劑

      10. 0

      8. 5

      0. 6

      6. 0

      0. 4 ~ 0. 5

      余量

      2   試驗用焊錫粉相關參數

      錫粉類型

      粒度分 / μm

      D50 / μm

      比表面積 / ( m2 / cm3 )

      T4

      20 ~ 38

      28. 50

      0. 22

      T6

      5 ~ 15

      9. 27

      1. 21

        將焊錫粉與自制助焊劑以87∶13的質量比混合,其中焊錫粉以5∶3∶2的比例依次加入,在加入下份焊錫粉之前,用玻璃棒將助焊劑與焊錫粉沿同一方向充分攪拌均勻,最終得到該試驗用SAC305無鉛焊錫膏。本文試驗共制備了5種不同類型的錫膏,具體配方見表3。

      3   焊錫膏中助焊劑與錫粉質量分數

      錫膏類型

      w( 助焊劑) / %

      w( T6) / %

      w( T4)

      P1

      13

      10

      余量

      P2

      13

      20

      余量

      P3

      13

      30

      余量

      P4

      13

      40

      余量

      P5

      13

      50

      余量

        黏度測試
        黏度是錫膏流變性的重要參數,影響著錫膏的印刷性能。在室溫下使用DV-79+Pro數字式黏度計對錫膏的黏度進行測定,試驗過程按照文獻執行。
        注意:文中沒指明特定參數時,錫膏黏度指黏度計轉速為10r/min時的測定值。
       
        潤濕性測試
        潤濕性是評價錫膏性能的重要指標,本文通過錫膏在銅板上的潤濕面積和潤濕焊點界面形貌評定其潤濕性能,將銅板用砂紙打磨去除表面氧化物,酒精清洗、干燥后,用自制開孔模板在銅板上印刷0.3g焊錫膏,再置于255℃的焊接電阻爐中保溫1min,同一種錫膏焊接5次,用相機拍照后導入AutoCAD中測量面積,對可用試驗數據取平均值。將錫膏在銅板上的鋪展試樣從中間切開并打磨拋光,使用JEOL型掃描電鏡對潤濕界面形貌進行觀察。

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